Zuverlässigkeit und Robustheit elektronischer Bauteile
Mikroelektronische Bauteile und elektronische Baugruppen müssen auch unter mechanischen, thermischen und klimatischen Belastungen zuverlässig funktionieren. Mit Prüfungen auf Basis von MIL-STD-883 untersuchen wir die mechanische und thermische Belastbarkeit sowie die Zuverlässigkeit von Komponenten und Baugruppen.
MIL-STD-883 umfasst eine Vielzahl standardisierter Prüfmethoden zur Qualifikation, Zuverlässigkeitsbewertung und Qualitätssicherung von Mikroelektronik. Die geeigneten Prüfverfahren werden dabei abhängig von Bauteil, Anwendung und vorgesehenem Einsatzprofil ausgewählt.
Typische Prüfungen
Je nach Anforderung können unter anderem folgende Prüfungen und Untersuchungen durchgeführt werden:
- Mechanische Prüfungen und Zugprüfungen
- Härteprüfungen
- Schock- und Stoßbelastungen
- Vibrationsprüfungen
- Temperaturwechsel und thermische Zyklen
- Hoch- und Tieftemperaturprüfungen
- Feuchte- und Klimaprüfungen
- Material- und Oberflächenuntersuchungen
- Mikroskopische und metallographische Untersuchungen
- Untersuchungen von Lötstellen, Verbindungen und Kontaktierungen
Mikroelektronik zuverlässig qualifizieren
Gerade bei sicherheitskritischen und anspruchsvollen Anwendungen können kleinste Material-, Fertigungs- oder Verbindungsfehler die Zuverlässigkeit eines elektronischen Bauteils beeinflussen.
Unsere Prüfungen unterstützen Sie dabei, Schwachstellen frühzeitig zu erkennen, Fertigungsprozesse zu bewerten und die Zuverlässigkeit von Komponenten abzusichern.
Dabei können mechanische Prüfungen mit Werkstoffanalytik, Metallographie und Schadensanalyse kombiniert werden.
Anwendungsbereiche
Prüfungen eignen sich unter anderem für:
- Mikroelektronische Bauteile
- elektronische Komponenten
- Halbleiter und Packages
- Leiterplatten und elektronische Baugruppen
- Kontaktierungen und Verbindungen
- Löt- und Fügeverbindungen
- sicherheitskritische Elektronik
- Defence- und Aerospace-Anwendungen
- Automotive Electronics
- Industrieelektronik
Standards und ergänzende Prüfverfahren
Abhängig von Bauteil und Prüfziel können Anforderungen aus MIL-STD-883 mit weiteren etablierten Prüf- und Werkstoffstandards kombiniert werden, beispielsweise:
- ASTM E23 – Kerbschlagbiegeversuch
- ASTM E8 – Zugprüfung metallischer Werkstoffe
- ASTM E384 – Mikrohärteprüfung
- ASTM B487 – Messung der Schichtdicke metallischer Überzüge
- weitere anwendungs- und materialspezifische Normen
Damit können sowohl die elektronische Komponente als auch deren Werkstoffe, Verbindungen und Oberflächen umfassend untersucht werden.
Von der Prüfung zur Ursachenanalyse
Zeigt eine Komponente während der Prüfung Auffälligkeiten oder versagt sie unter Belastung, können wir die Untersuchung durch Werkstoffprüfung, Metallographie, mikroskopische Analysen und Schadensanalyse vertiefen.
So wird aus dem Prüfergebnis eine belastbare Grundlage für Qualifikation, Fehleranalyse und Produktoptimierung.
Prüfen → Auffälligkeit erkennen → Ursache analysieren → Produkt verbessern
Ihr Vorteil
Sie erhalten Prüfungen und ergänzende Werkstoffuntersuchungen aus einer Hand – von der definierten Belastung bis zur detaillierten Analyse von Material, Oberfläche und Bauteil.
Sie entwickeln. Wir prüfen die Belastbarkeit.